Процессор Core i7 6700 3 4 ГГц/8 Мб кэш/четырехъядерный/разъем LGA

Общая информация

Тип

ЦП/микропроцессор

Сегмент рынка

Рабочий стол

Семья

Номер модели?

Номера частей процессора

• CM8066201920103Является микропроцессором OEM/tray

• BX80662I76700Это процессор в коробке с вентилятором и радиатором (английская версия)

• BXC80662I76700Это процессор в коробке с вентилятором и радиатором (китайская версия)

Частота?

3400 МГц

Максимальная частота турбо

4000 МГц (1 ядро)
3900 МГц (2 ядра)
3800 МГц (3 ядра)
3700 МГц (4 ядра)

Скорость автобуса?

8 GT/s DMI

Мультипликатор часов?

34

Посылка

1151-land Flip-Chip Land Grid массив

Розетка

Розетка 1151 / H4 / LGA1151

Размеры

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Дата введения

1 сентября 2015 г. (анонс)
1 сентября 2015 г. (наличие в Азии)
27 сентября 2015 г. (наличие в другом месте)

Цена на введение

$303 (OEM)
$312 (коробка)

Номера S-spec

Архитектура/микроархитектура

Микроархитектура

Skylake

Процессор core?

Skylake-S

Ступенчатый сердечник?

R0 (SR2BT, SR2L2)

CPUID

506E3 (SR2BT, SR2L2)

Производственный процесс

0,014 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

4

Количество нитей

8

Блок с плавающей точкой

Интегрированный

Размер кэша уровня 1?

4x32 КБ 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных инструкция складов
4x32 КБ 8-way set associative data caches

Размер кэша уровня 2?

4x256 Кб 4-way set associative caches

Размер кэша уровня 3

8 Мб 16-way set associative shared cache

Физическая память

64 ГБ

Многообработка

Uniprocessor

Особенности

• Инструкции MMX

• SSE/потоковое расширение SIMD

• SSE2/потоковое расширение SIMD 2

• SSE3/потоковое расширение SIMD 3

• SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

• AES/Расширенные стандартные инструкции по шифрованию

• AVX/Расширенные векторные расширения

• AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

• Инструкции по манипуляциям BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• Инструкции по преобразованию плавучих точек F16C / 16 бит

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-добавить инструкции

• Технология EM64T/Расширенная память 64/64?

• NX / XD/Excelle disable bit?

• Технология HT / Hyper-Threading?

• Технология VT-x / Virtualization?

• VT-d / Virtualization для directed I/O

• Технология TBT 2,0/Turbo Boost 2,0?

• TXT/технология надежного исполнения

• TSX/транзакционные расширения синхронизации

• SGX/расширители программного обеспечения

Характеристики низкой мощности

Улучшенная технология SpeedStep?

Интегрированные периферийные устройства/компоненты

Контроллер дисплея

3 дисплея

Интегрированная графика

Тип графического процессора: HD 530
Графический уровень: GT2
Микроархитектура: Gen 9
Единицы исполнения: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 1150

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Диммс на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 34,1

Прочие периферийные устройства

• Прямой медиа-интерфейс 3,0

• Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)

Электрические/тепловые параметры

Тепловая конструкция питания?

65 ватт